Anwendungen
PlastFormance Technologie liefert unerreichte physikalische Eigenschaften für verschiedene Produktsegmente
Unsere Hochleistungscompounds haben vielseitige Einsatzmöglichkeiten in den unterschiedlichsten Branchen. Denn durch Zugabe verschiedenster Füllstoffe werden PlastFormance Compounds nicht nur wärmeleitfähig, sondern können unter anderem auch vor radioaktiver Strahlung schützen oder elektromagnetische Strahlung dämpfen. Damit sind wir in der Lage verschiedenste Industrien aus dem Maschinenbau, der Elektrotechnik oder aber auch aus der Medizin und Nukleartechnik zu bedienen.
Wärmeleitkunststoffe
TC-Serie
Thermisch leitfähig
Elektrisch isolierend
Hotspot-Entwärmung
Sensor-Umspritzung
Potting-Gehäuse
Strahlenschutzkunststoffe
M-Serie
Schutz vor Gammastrahlung
Nicht toxisch
Transportbehälter
Spritzenabschirmungen
Kollimatoren
EMV-Kunststoffe
EMI-Serie
EMV-Schutz
150 MHz - 5 GHz
Elektronikgehäuse
Abschirmteile
Stahlfaser-Ersatz
Individuelle Materiallösung
Customized-Serie
​Höchste Füllgrade
Hervorragende Verarbeitbarkeit im Spritzguss
Wir übertragen unsere Technologie auf Ihre Anforderungen
Multifunktionale Kunststoff-Compounds
Durch die rasante Entwicklung im LED-Bereich, steigt neben der Helligkeit auch die damit verbundene Abwärme. Zur Wärmeabführung werden hinter den LED-Chips Kühlkörper angebracht. Herkömmliche LEDs sind mit Aluminium-Kühlkörpern versehen, da Aluminium eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/mK bei gleichzeitig niedrigem Gewicht aufweist.
Die Produktion von Aluminiumkühlkörpern durch das Ausfräsen der Kühlrippen ist jedoch aufwendig und kostspielig. Daher werden spritzgießbare, wärmeleitfähige Kunststoff-Compounds als Alternative in Betracht gezogen. Diese kombinieren die durch den Spritzgussprozess mögliche, freie Formgebung mit hohen Wärmeleitwerten der Füllstoffe.
Um neben der Eigenschaft als Kühlkörper weitere Funktionen zu ermöglichen, besteht ein großes Interesse an Hochleistungscompounds, die zudem auch elektrisch isolierend sind. Dadurch können LED-Chips samt Leiterbahnen direkt auf den Kühlkörper geklebt werden.
PlastFormance
Hochleistungscompounds
In den bisher gängigen Verfahren zur Herstellung von wärmeleitfähigen, hochgefüllten Compounds werden plättchenförmige Füllstoffe eingesetzt. Mit diesen können Füllgrade von ca. 50% erreicht werden. Jedoch eignen sich diese nur bedingt als alternative Kühlkörpermaterialien, da sie eine begrenzte Wärmeleitfähigkeit aufzeigen.
Das Problem besteht darin, dass beim Erstarren der Spritzgussschmelze die plättchenförmigen Füllstoffe an der Oberfläche in Fließrichtung erstarren, während sie sich in der Bauteilmitte regellos anordnen. Dadurch sinkt zum einen der Füllstoffanteil mit der Folge, dass die Wärmeleitfähigkeit vermindert wird. Zum anderen haben die in der Oberflächenebene angeordneten Plättchen ein stark anisotropes Materialverhalten, da die Wärmeleitfähigkeit in Tiefenrichtung durch dessen Anordnung begrenzt ist.
Daher hat PlastFormance ein revolutionäres, patentiertes Verfahren entwickelt, um hochgefüllte Compounds mit Pulver- statt Plättchenmischungen herzustellen. Dadurch steigt nicht nur der Füllgrad und die Fließfähigkeit der Compounds auf bis zu 70%, sondern damit einhergehend auch die Wärmeleitfähigkeit. Da feinste Pulvermischungen homogene, isotrope Eigenschaften haben, ist auch die Wärmeleitfähigkeit integral durch das Bauteil in allen Raumrichtungen gewährleistet. Neben der ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit haben unsere Produkte zudem auch eine sehr geringe elektrische Leitfähigkeit. Somit eignen sich die neuartigen Hochleistungscompounds ideal für spritzgießbare Kühlkörper.